rss_feedSimon Willison ·23.05.2026 open_in_newОригинал

The memory shortage is causing a repricing of consumer electronics

#Ai Infrastructure #Compute Capacity #Consumer Electronics Pricing

auto_awesomeКраткое саммари

Дэвид Окс объясняет, почему потребительская электроника, использующая память, в ближайшие годы заметно подорожает. Три оставшихся крупных производителя памяти имеют ограниченную мощность по обработке пластин, которая делится между DDR (десктопы и серверы), LPDDR (мобильные устройства) и HBM (GPU). Из-за бума AI-дата-центров доля HBM вырастет с 2% до ожидаемых 20% к концу 2026 года, причём гигабайт HBM требует более чем втрое больше мощности по пластинам, чем гигабайт DDR или LPDDR. Производители памяти усвоили урок и предпочитают недозагружать мощности, а высокая маржинальность HBM на годы ограничит выпуск памяти для потребительских устройств. Это уже бьёт по рынку смартфонов дешевле $100, особенно важному для Африки и Южной Азии.

translate EN + RU EN RU

Simon Willison’s Weblog

Блог Simon Willison

22nd May 2026 - Link Blog

22 мая 2026 — Link Blog

The memory shortage is causing a repricing of consumer electronics (via) David Oks provides the clearest explanation I've seen yet of why consumer products that use memory are likely to get significantly more expensive over the next few years.

Дефицит памяти приводит к переоценке потребительской электроники (через) David Oks даёт самое ясное объяснение из тех, что я видел, почему потребительские товары, использующие память, в ближайшие несколько лет, скорее всего, заметно подорожают.

The short version is that memory manufacturers - of which there are just three remaining large companies - have a fixed capacity in terms of how many wafers they can process at any one time. This fixed wafer capacity is then split between DDR - used in desktops and servers, LPDDR - used in mobile phones and low-energy devices, and HBM - used with GPUs.

Если коротко: у производителей памяти — а крупных компаний осталось всего три — фиксированная мощность по количеству пластин, которые они могут обрабатывать одновременно. Эта фиксированная мощность по пластинам делится между DDR, используемой в десктопах и серверах, LPDDR, используемой в мобильных телефонах и низкоэнергетических устройствах, и HBM, используемой с GPU.

Until recently, HBM got just 2% of that wafer allocation. The enormous growth in AI data centers has pushed that up to an expected 20% by the end of 2026, and "a single gigabyte of HBM consumes more than three times the wafer capacity that a gigabyte of DDR or LPDDR does".

До недавнего времени HBM получала всего 2% этой квоты по пластинам. Огромный рост AI-дата-центров поднял её до ожидаемых 20% к концу 2026 года, и «один гигабайт HBM потребляет более чем втрое больше мощности по пластинам, чем гигабайт DDR или LPDDR».

Memory companies have learned from the extinction of their rivals that you should always under-provision rather than over-provision your fabricator capacity. The profit margins and demand for HBM (high-bandwidth memory) will constrain the production of consumer-device RAM for several years.

Производители памяти на примере исчезновения своих конкурентов усвоили, что мощности завода всегда лучше недозагружать, чем перегружать. Маржинальность и спрос на HBM (high-bandwidth memory) ещё несколько лет будут сдерживать производство RAM для потребительских устройств.

This is already being felt in the sub-$100 smartphone market, which is particularly important to markets like Africa and South Asia.

Это уже ощущается на рынке смартфонов дешевле $100, который особенно важен для таких рынков, как Африка и Южная Азия.

(The original title of the piece was "AI is killing the cheap smartphone" but I'm using the Hacker News rephrased title, which I think does more justice to the content.)

(Оригинальный заголовок статьи был «AI is killing the cheap smartphone», но я использую переформулированный заголовок с Hacker News, который, на мой взгляд, точнее отражает содержание.)